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1. 입찰에 부치는 사항
가. 입찰명 : 차세대 화합물 반도체 상용화 기술개발사업(R&D) 기획 대응 지원 용역
나. 입찰일정
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구 분
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입찰등록 및 가격투찰 마감
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개찰일시
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일 시
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2026.7.6.(월) 11:00 까지
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2026.7.6.(월) 14:00
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입찰방법
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조달청 나라장터 전자입찰등록 및 가격 투찰
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2. 입찰참가자격
가. 입찰등록마감일 현재 국가를당사자로하는계약에관한법률(이하 “국가계약법”) 시행령
제12조(경쟁입찰의 참가자격)에서 정한 자격을 구비한 업체
나. 제안요청서의 제안참가 자격을 구비한 업체
3. 입찰보증금 : 입찰금액의 5/100 이상(현금, 법률에 의한 보증서 등)
가. 관계법령에 따라 입찰보증금을 면제받고자 하는 자는 관련증빙서를 제출하여야 함
나. 입찰보증금은 낙찰자가 정당한 이유 없이 소정의 기일에 계약을 체결하지 아니할 때,
본 기획평가원에 귀속됨
4. 업체선정 및 계약방법 : 제안서에 대한 평가를 실시하여 최우수업체 순으로 협상에 의한 계약체결
(“국가계약법” 시행 제43조 및 기획평가원 계약규칙 제49조, 비예가)
5. 용역의 착수, 완료일 : 계약체결일로부터 365일 이내
6. 계약조건 공시 장소 : 본 기획평가원 안전환경상생협력실 및 홈페이지(www.keit.re.kr) 참조
7. 입찰의 무효 : “국가계약법” 시행규칙 제44조에 해당하는 입찰은 무효로 함
8. 입찰참가 신청서류
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- 입찰참가신청서(당 원 양식)
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- 제안서 1부
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- 법인등기부등본
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- 입찰보증금(보증보험증권)
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- 법인(개인)인감증명서(필요시 사용인감계)
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- 사업자등록증
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- 공동수급표준협정서 1부(해당 경우, 전자협정)
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- 입찰유의서
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- 청렴계약특별유의서
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- 실적증명서 각 1부
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- 중소기업 확인서
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9. 상생결제제도 안내
가. 본 계약 관련하여 위·수탁기업간 사전협의를 통한 검토 후 상생결제제도(전자적 대금결제 시스템)을 통한 대금 지급이 진행 될 수 있음을 알려드립니다.
나. 상생결제란 거래기업이 결제일에 현금으로 대금을 회수하고, 필요시 결제일 전에도 낮은 금융비용으로 조기에 현금화 할 수 있는 안전한 결제수단입니다.
10. 기타사항
가. 입찰자는 본 기획평가원의 입찰유의서, 계약일반조건, 제안요구서 등 입찰에 필요한 일체의 사항을 숙지한 후 입찰에 응하시기 바라며, 이를 숙지하지 못한 책임은 입찰자에게 있음을 유의할 것
나. 기타 세부용역 내용에 관한 사항은 미래반도체실(053-718-8549 우성현 전임)으로, 입찰 및 계약에 관한 사항은 계약담당자(053-718-8451, 김은경 연구위원)으로 문의할 것
다. 제안서 작성비용은 제안업체에서 부담하며, 본 기획평가원은 책임지지 않음
위와 같이 공고합니다.
2026년 6월 23일
한국산업기술기획평가원장
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