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과 업 지 시 서
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사 업 명
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모바일 보안칩 이식용 부품 구매사업
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발주자
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경 찰 청
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2025. 11.
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담당
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소속 / 부서
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직위 / 성명
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TEL
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FAX
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경 찰 청
디지털포렌식센터
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경사 송선범
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02-3150-0405
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02-3150-3127
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목 차
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Ⅰ. 사업개요
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1. 사 업 명
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1
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2. 사업목적
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1
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3. 설치장소
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……………………………………
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1
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4. 설치조건
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……………………………………
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1
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5. 사업기간
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……………………………………
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1
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6. 사업예산
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……………………………………
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1
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Ⅱ. 요청 내용
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1. 물품규격
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2
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2. 구비요건
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……………………………………
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7
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3. 납품조건
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……………………………………
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7
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4. 보안유지
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……………………………………
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7
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5. 하자담보
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……………………………………
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8
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6. 기술지원 및 교육
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……………………………………
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8
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Ⅲ. 입찰안내
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1. 사업개요
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……………………………………
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9
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2. 입찰참가 자격
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……………………………………
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9
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3. 입찰 및 낙찰방식
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……………………………………
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10
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4. 입찰서류 및 제안서 제출안내
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……………………………………
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10
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Ⅳ. 제안서 작성요령 및 서식
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1. 제안서 작성 목차 (예시)
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……………………………………
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13
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Ⅴ. 기타사항
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1. 기술성 평가항목 및 배점
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……………………………………
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14
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Ⅰ. 사업개요
1. 사업명
◦ 모바일 물리복구 부품 구매
2. 사업목적
◦ 경찰청 디지털포렌식센터는 자체적 물리복구 기술력 확보를 위한 물리복구실 구축 및 지속적 연구개발로 모바일 물리복구 특허 출원·등록
국유특허 등록(등록번호 10-2769418,「회수칩 데이터 복구 기법」, 25.2.13)
국유특허 출원(출원번호 10-2025-0099269,「모바일 단말의 칩 이식을 통한 성능 개선 기법」, 25.7.22)
◦ 본 사업은 신규 개발한 기법을 실증하는 데 필요한 부품 구매사업으로써
구매 부품은 경찰청 자체 특허에 기반한 모바일 물리복구 장치의 프로토타입을 개발하고, 신규 출시하는 모델에 대응하기 위한 원천 기술을 확보하기 위해 사용하고자 함
3. 설치장소
◦ 경찰청 국가수사본부 수사국 디지털포렌식센터
4. 설치조건
◦ 도입 부품은 세부 규격의 기능과 성능을 모두 충족해야 함
5. 사업기간
◦ 계약 후 30일 이내
6. 사업예산
◦ 사업금액 : 98,260,000원(VAT 포함)
Ⅱ. 요청 내용
1. 물품규격
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구분
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세부규격
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식
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모바일 보안칩 이식용 부품
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◦ 모바일 물리복구 부품은 아래와 같은 규격을 갖추어야 한다
적용 모델 : SM-S921N, SM-S926N, SM-S928N
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3식
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1. 정밀 인쇄회로 고정장치 : 상·하단 고정 베이스에서 정밀 인쇄회로기판을 고정하기 위한 고정장치
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2. 고온방출 쉴드케이스 : 인쇄회로기판 정상 동작 후 AP, 메모리, 보안칩 등에서 발열 발생 시 온도를 낮추어 시스템을 안정적으로 동작이 되어야 한다
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3. USB 통신용 케이블 : 인쇄회로기판과 체결되어, 인쇄회로기판 정상 동작 이후 USB 데이터 케이블 연결 시 충전 및 Data 통신이 가능해야하고, 시스템을 정상으로 유지 되어야 한다
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4. 3종+FPCB : 인쇄회로기판에 연결되어, 인쇄회로기판 정상 동작 후 정상 동작하여 시스템을 정상으로 유지 하여야 한다
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5. 충전 배터리+FPCB : 인쇄회로기판에 연결된 USB 통신 FPCB케이블에 PC 및 충전기에 USB케이블을 연결하여 배터리에 정상 적으로 충전이 가능하여야 한다
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6. 정밀 인쇄회로기판 : AP, 메모리, 보안칩은 분리된 상태에서 칩 이식 후 정상 동작이 가능해야하며, 칩 인식율을 높이기 위해 포그핀을 장착할 수 있도록 전처리 작업이 되어 있어야 한다
※ 장착 포그핀 사이즈 AP 0.2mm, 메모리 0.25mm, 보안칩 0.25mm
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구분
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세부규격
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식
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모바일 보안칩 이식용 부품
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7. 테스트용 AP : 정상 동작이 가능해야 하며, 인쇄회로기판에 장착할 수 있도록, Reball 작업이 완료된 상태여야 한다
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3식
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8. 테스트용 메모리: 정상 동작이 가능해야 하며, 인쇄회로기판에 장착할 수 있도록, Reball 작업이 완료된 상태여야 한다
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9. 테스트용 보안칩 : 정상 동작이 가능해야 하며, 인쇄회로기판에 장착할 수 있도록, Reball 작업이 완료된 상태여야 한다
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※ AP, 메모리, 보안칩은 정상동작 및 데이터 암호화 해제를 위해 반드시 정상 동작하는 인쇄회로기판에서 세트로 분리되어야 하며, 이식된 칩으로 정상 부팅이 되고 시스템이 정상적으로 운용 되어야 한다.
(위 7,8,9의 3종칩은 1개의 인쇄회로기판에서 분리되어 정상 동작 필수, 혼용 금지)
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10. 강화유리 패널+FPCB : 인쇄회로기판에 장착하여 화면이 정상적으로 출력이 되어야한다
※ 적용 모델에 설치가 가능한 디스플레이 장치
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11. 터치센서 : 출력된 화면을 터치 동작이 터치가 가능해야 하며, 터치를 통해 시스템이 정상 동작하여야 한다
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12. 부품 연결 FPCB : 인쇄회로기판과 각종 부품연결할 수 있어야 한다(USB 데이터, 배터리 등)
※상판베이스 및 하반베이스 모든부품을 장착 및 확장이 정상 동작 가능한 FBCB
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13. AP핀 고정지그(내부) : AP 칩과 인쇄회로기판을 내부에서 고정될 수 있어야 한다
14. AP핀 고정지그(외부) : AP 칩과 인쇄회로기판을 외부에서 고정될 수 있도록 있어야 한다
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구분
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세부규격
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식
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|
모바일 보안칩 이식용 부품
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15. AP 위치 고정 지그 : 인쇄회로기판 內 AP의 위치에 AP칩이 정확하게 고정될 수 있어야 한다
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3식
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16. AP 압력 조절 덮게 : 인쇄회로기판 內 AP의 위치에 AP칩이 정확하게 고정되면 압력 조절 덮게가 칩이 손상되지 않고, 안정적인 압력을 주어 AP 칩을 인쇄회로기판에 고정 및 인식될 수 있어야 한다
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17. 메모리핀 고정지그(내부) : 메모리 칩과 인쇄회로기판을 내부에서 고정될 수 있어야 한다
18. 메모리핀 고정지그(외부) : 메모리 칩과 인쇄회로기판을 외부에서 고정될 수 있어야 한다
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19. 메모리 위치 고정 지그 : 인쇄회로기판 內 AP의 위치에 메모리칩이 정확하게 고정될 수 있어야 한다
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20. 메모리 압력 조절 덮게 : 인쇄회로기판 內 메모리의 위치에 메모리칩이 정확하게 고정되면 압력 조절 덮게가 칩이 손상되지 않고, 안정적인 압력을 주어 메모리 칩을 인쇄회로기판에 고정 및 인식될 수 있어야 한다
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21. 보안칩핀 고정지그(내부) : 보안칩과 인쇄회로기판을 내부에서 고정될 수 있어야 한다
22. 보안칩핀 고정지그(외부) : 보안칩과 인쇄회로기판을 외부에서 고정될 수 있어야 한다
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23. 보안칩핀 위치 고정 지그 : 인쇄회로기판 內 AP의 위치에 보안칩이 정확하게 고정될 수 있어야 한다
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구분
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세부규격
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식
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|
모바일 보안칩 이식용 부품
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24. 보안칩 압력 조절 덮게 : 인쇄회로기판 內 보안칩의 위치에 보안칩이 정확하게 고정되면 압력 조절 덮게가 칩이 손상되지 않고, 안정적인 압력을 주어 보안칩을 인쇄회로기판에 고정 및 인식될 수 있도록 있어야 한다
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3식
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25. 상단 베이스 : 상단의 모든 부품을 정확하게 고정하며, 각 부품을 동작시킬 수 있어야 한다
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26. 하단 베이스 : 하단의 모든 부품을 정확하게 고정하며, 각 부품을 동작시킬 수 있어야 한다
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27. 전원 안정기 : 안정적인 전원공급을 통해 인쇄회로기판 및 시스템의 오류 없이 동작이 가능해야 한다
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28. 스위치 5종 : 인쇄회로기판에 연결되어, 인쇄회로기판 정상 동작 이후 전원 On/Off, 볼륨 Up/Down, Reset 등 키를 조합하여, Download 모드 또는 Recovery 모드에 진입 할 수 있도록 하여야 한다
※ 상단 베이스에 장착될 스위치
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15식
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29. AP 포그핀(회로기판 장착용) : 인쇄회로기판에 장착되어 AP와 접속이 가능 해야하며, 포그핀 사이즈는 0.2mm 규격으로 한다
※ AP의 핀수는 모델마다 상이 하지만, 평균 2,500핀 기준 3식으로 한다
(2500*3 = 7,500식)
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7,500식
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구분
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세부규격
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식
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모바일 보안칩 이식용 부품
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30. 메모리 포그핀(회로기판 장착용) : 인쇄회로기판에 장착되어 메모리와 접속이 가능 해야하며, 포그핀 사이즈는 0.25mm ~ 0.4mm 규격으로 한다
※ 메모리의 핀수는 모델마다 상이 하지만, 평균 250핀 기준 3식으로 한다
(250*3 = 750식)
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750식
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31. 보안칩 포그핀(회로기판 장착용) : 인쇄회로기판에 장착되어 보안칩과 접속이 가능 해야하며, 포그핀 사이즈는 0.2mm ~ 0.4m 규격
※ 보안칩 핀수 15핀 기준 3식으로 한다
(15*3 = 45식)
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45식
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※ 각 부품은 모듈화 형태로 조립될 수 있으며, 각 부품을 조립하여 성능 테스트를 진행할 수 있어야 한다
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2. 구비요건
◦ 계약업체가 제공하는 주요 구성품, 부품 등을 포함한 제품 세부 규격서를 만족시키는 부품 완제품 또는 조립 모듈로 공급하여야 한다.
3. 납품조건
◦ 계약업체는 규격에 명시된 물품 일체를 일괄 공급방식으로 구매․설치 완료하여야 한다.
◦ 계약업체는 계약 기간 내에 물품 일체를 지정 장소에 일괄납품 설치하여, 정상 가동할 수 있어야 하며 정상적인 운영과 관련하여 발생하는 제반 추가 장비 및 모든 비용은 계약업체가 부담한다.
◦ 장비 납품 시 통상적으로 공급되는 액세서리는 빠짐없이 공급해야 한다.
◦ 계약업체는 경찰청의 업무에 지장을 가져오지 않는 범위에서 설치하여야 하며, 설치장소 출입시 감독관의 통제에 따라야 한다.
◦ 설치 중 장비가 손상될 우려가 있을 때는 필요한 방지책을 마련하여야 하며, 피해 발생 시 응급조치를 취하고 계약업체의 부담 및 책임하에 원상 복구하여야 한다.
◦ 검수 완료 후에라도 본 장비 구입에서 계약업체의 책임으로 발생하는 모든 사고와 그로 인한 손해에 대하여는 계약업체가 변상 조치하여야 한다.
4. 보안유지
◦ 설치 중 취득한 보안 사항에 대한 자료를 외부로 유출할 수 없으며, 이에 따른 문제 발생 시 계약업체가 모든 민․형사상 책임을 지고 보상하여야 한다.
◦ 계약업체는 경찰청 출입 등에 필요한 제반 보안 사항을 충실히 이행해야 한다.
◦ 계약업체는 하자담보 기간 내 물리복구 부품에 대한 보안상 문제점이 발견될 경우 즉각 대책을 수립하여 해결하여야 한다.
5. 하자담보
◦ 공급되는 장비에 대한 하자담보 기간은 최종 산출물을 인도하는 날로부터 1년으로 하며, 제안사가 1년 이상의 하자담보를 제공하는 경우 그 기간으로 한다.
◦ 하자담보 기간 내 공급된 부품의 결함 등의 하자가 발생 될 경우 계약자는 즉시 해당 장비 또는 부품을 수리하거나 동등 이상의 신품을 교환하는 등 하자보수를 하여야 한다.
6. 기술지원 및 교육
◦ 계약자는 부품의 제원 및 특성을 부품을 검증하는데 필요한 기술이전을 충실히 이행하여야 한다.
Ⅲ. 입찰안내
1. 사업개요
가. 사 업 명 : 모바일 보안칩 이식용 부품 구매사업
나. 사업기간 : 계약체결 후 30일 이내
2. 입찰 참가자격
가.「국가를당사자로하는계약에관한법률」시행령 제 12조 및 동법 시행규칙 제 14조에 의한 경쟁입찰 참가자격을 갖추고, 조달청 입찰참가자격 등록증을 소지한 사업자
나. 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 제27조 및 동법 시행령 제 76조(부정당업자의 입찰참가자격 제한)에 해당되지 않은 업체
다. 단독 또는 공동이행방식에 의한 공동계약 허용
1) 본 사업은 공동수급을 허용하며, 공동수급업체 구성원은 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조(경쟁입찰의 참가자격) 및 동법 시행규칙 제14조 규정에 저촉되지 않아야 한다.
2) 공동수급체는 5인 이하로 구성하여야 하며, 구성원별 계약참여 최소지분율은 10% 이상으로 하여야 한다.
※ 공동계약운용요령(기획재정부계약예규) 제9조 참조
3) 공동수급은 공동이행방식을 원칙으로 하며, 공동계약운용요령 상의 공동수급표준협정서(공동이행방식)는 전자조달시스템을 통해 등록한다.
라. 본 사업은 하도급을 허용하지 않음
3. 입찰 및 낙찰방식
가. 입찰방식 : 제한경쟁입찰
나. 낙찰자 결정방식 : 2단계 경쟁(가격‧규격 입찰)
다. 규격 평가에 의해 낙찰자 결정
1) 사업 분야와 관련한 전문가로 평가위원회를 구성하여 공정하고 객관적으로 평가(경찰청 내외에서 평가위원을 구성하여 자체평가)
2) 평가위원의 제안서 평가 평균점수가 85점(100점 기준) 이상인 경우에 적합
※ 최고, 최저점수 제외
3) 평가위원회는 위원장 포함한 5인 내외로 구성
※ 평가위원은 외부위원을 과반수로 한다.
4. 입찰서류 및 제안서 제출안내
가. 제출 안내
1) 제안서 및 가격제안서 접수
◦ 일시 및 장소 : 입찰공고에 의함
◦ 제출서류
- 제안서 및 요약서 전자파일
- 기타 조달청 입찰공고상 명시된 서류
※ 제안서(증빙서류 등 포함)는 나라장터 시스템을 통하여 제출
2) 제안서 평가 및 규격 평가
◦ 필요시 제안 설명회 별도로 실시한다.
※ 제안서 설명 참여자는 본인확인을 위한 신분증 지참
◦ 평가결과의 세부내용은 공개하지 아니한다.
- 제안서 평가(업체규격설명) 일시·장소 별도 연락
나. 규격 및 작성 지침
1) 제안요청 내용은 각 요구조건에 대하여 명확하고 상세하게 작성하고, 기술적인 설명자료 등의 내용이 많을 경우 별첨 자료로 작성하여야 한다.
2) 본문 내용은 100페이지 이내로 작성
3) 제안서에는 제안요청서에서 요구하는 모든 사항에 대한 해결방안이 제시되어야 한다.
4) 제출된 제안서의 내용은 경찰청이 요청하지 않는 한 변경할 수 없으며, 계약체결시의 계약조건의 일부로 간주한다.
5) 경찰청이 필요시 입찰참가자에 대하여 추가제안이나 추가 자료를 요청할 수 있으며, 이에 따라 제출된 자료는 제안서와 동일한 효력을 가진다.
다. 유의사항
1) 제안서는 나라장터시스템을 통해 제출한다.
2) 제출된 제안서는 일체 반환하지 않으며, 본 제안과 관련된 일체의 소요비용은 입찰참가자의 부담으로 한다.
3) 제안서의 구성은 「제안서 작성요령 및 서식」제안서 목차에 명시된 순서에 따라 각각 세분하여 누락 없이 작성하고 제안서의 내용을 객관적으로 입증할 수 있는 관련 자료는 제안서의 별첨으로 제출하여야 한다.
4) 제안서 내용은 명확한 용어를 사용하며, 「～를 제공할 수도 있다」, 「～이 가능하다」, 「～를 고려하고 있다」 등과 같이 모호한 표현은 제안서 평가시 불가능한 것으로 평가한다.
5) 제안내용에 관한 확인을 위하여 추가 자료 요청 또는 현지실사를 할 수 있으며, 이의 경우 입찰참가자는 이에 응하여야 한다.
6) 선정된 사업자는 경찰청의 동의 없이 본 제안 사업을 제 3자에게 하도급 할 수 없다.
7) 제안된 내용이 사실과 다르거나 허위로 판명될 경우, 이로 인해 발생하는 모든 민․형사상의 책임은 제안서를 제출한 업체에 있으며, 이에 따른 모든 행위를 무효로 한다.
8) (공동수급체 구성) 본 사업에서 전체 사업금액 대비 10%를 초과하여 하도급하려는 경우, 「소프트웨어 진흥법」 제51조제6항 및 동 법 시행령 제48조제5항에 따라 하수급인과 공동수급체를 구성하여 참여해야하며, 공동수급체를 구성하지 못하는 불가피한 사정이 있는 경우 그 사유를 제시하여야 함
Ⅳ. 제안서 작성요령 및 서식
1. 제안서 작성 목차 (예시)
목 차
Ⅰ. 제안업체 일반
1. 일반 현황
2. 조직 및 인원
3. 주요사업 내용
4. 주요사업 실적
Ⅱ. 제안요청에 대한 이해
1. 사업목표의 의의
2. 추진전략
3. 기대효과 분석
Ⅲ. 장비 납품방안
1. 제안요청
2. 추가제안
3. 구축방안
4. 조직구성 현황
5. 세부추진 계획
6. 시험 및 설치
7. 보안 및 장애 대책
Ⅳ. 지원부문
1. 교육훈련계획
2. 유지관리 및 기술이전 계획
3. 기타 운영지원 사항
Ⅴ. 기타사항
※ 목차 항목중 해당내용이 없는 경우는 해당항목에 “해당사항 없음”으로 간략히 기술함
Ⅴ. 기타사항
기술성 평가항목 및 배점
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평가항목
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세부평가항목
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평가기준
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배점
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평가
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제안업체 일반
(10)
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사업이해도
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제안의 배경 및 목적, 내용, 사업 추진전략이 사업의 목표 및 특성에 부합하게 구체적이고 적절한지 평가한다.
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일반 현황
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주요 사업분야 및 연혁 등을 토대로 본 사업을 원활히 수행할 수 있는 능력이 있는지 평가한다.
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사업관리
(10)
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추진일정 계획
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사업 일정과 환경을 충분히 고려하여 납품 기간 내에 제품을 공급할 수 있는지 평가한다.
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품질 보증계획 적정성
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장애(하자) 발생 시 대처할 수 있는 인력과 처리 방안이 적절하게 수립되어 있는지 평가한다.
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기능성
(20)
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기술 적합성
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규격서에서 요구하는 기능이 모두 구현되어 있는지 여부를 평가한다.
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제품 기술성
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규격서에 제시한 제출 목옥을 비롯하여 제품이 모바일 물리복구 기능 및 기술력을 제공하는지 여부를 평가한다.
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사용성
(30)
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기능구현 완전성
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모바일 보안칩 이식 통해 제품 기능정보를 제공하여 학습이 용이한지 여부를 평가한다.
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작업의 편의성
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아이폰 물리복구 전문장비 장비의 운영에 있어 사용자가 편리하게 사용할 수 있도록 제작이 되었는지 여부를 평가한다.
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사용 편의성
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모바일 보안칩 이식하는 과정에서 장비의 기능들이 편리하게 사용할 수 있도록 구성되어 있는지를 평가한다.
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공급자 지원
(30)
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유지관리 지원
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제품 기능 추가, 개선 등이 필요한 경우 이를 지원할 수 있는 절차, 비용, 유지관리 기간 등이 적절한지 평가한다.
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교육훈련 지원
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제품의 사용방법 및 관리방법과 관련된 사용자와 운영자에 대해 지원되는 교육 훈련 과정 지원 여부를 평가한다.
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기술 지원
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제품 및 관련 기술에 대한 지원이 가능한 전담인력 및 긴급 상황 발생시 대응 가능한 지원방안을 제시하는지 평가한다.
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※ 규격 제안서의 평가 점수가 85점(100점 기준)이상인 경우에 적합
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